用行業(yè)：手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部單股線、雙股線、雙膠線、排線、多層線、光纖光纜同軸電纜、極細(xì)同軸線、電子線行業(yè)和HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP 等線材鋁箔麥拉和芯線的剝離。
光纖激光剝線機(jī)：可以剝除金屬屏蔽層；金屬材料對此類波長的激光吸收系數(shù)高而非金屬材料對此類波長的激光吸收系數(shù)低，因此不會(huì)損傷到內(nèi)部絕緣層。
1、加工時(shí)與線材不接觸，無加工應(yīng)力，不會(huì)扯斷內(nèi)部線芯（刀具剝線時(shí)需一頭固定，另一頭牽引，通過一定的拉力將外層材料去除，容易導(dǎo)致線芯被扯斷）。
2、剝線更干凈、無殘留，無損傷（針對不同線材選擇適合的激光器；CO2 激光只會(huì)對非金屬層起作用，光纖激光只對金屬層起作用）
3、操作更容易（工人操作時(shí)不需要考慮過切或是牽引力過大會(huì)引起內(nèi)部線芯斷裂等因素，對工人的技能要求不高；電腦參數(shù)化控制，產(chǎn)品質(zhì)量不會(huì)受到工人技能、情緒等因素的影響）。
