技術(shù)參數(shù)：
1、溫度范圍：-20℃/-40℃/-55℃/-65℃～+150℃
2、溫度上限：+200℃
3、溫度下限：-80℃
4、溫度偏差：±2℃
5、溫度波動(dòng)度：±0.5℃
6、溫度恢復(fù)時(shí)間：5min
7、溫度恢復(fù)條件：高溫+150℃保溫≥35min低溫-40℃保溫≥30min.
8、試品轉(zhuǎn)移方式：采用氣動(dòng)
9、試品重量：≤3kg
10、高溫室升溫時(shí)間：35min (+20℃～+170℃)
11、低溫室降溫時(shí)間：70min (+20℃～-55℃)
12、噪音：（dB）≤65
13、電源：AC380V±10％/50/60Hz+保護(hù)接地
14、總功率：16KW
基本技術(shù)參數(shù)：
冷卻方式：水冷或風(fēng)冷
工作環(huán)境溫度：+5~+35度(性能保證環(huán)境溫度：+5~+25℃)
加熱器：鎳鉻合金電熱絲式加熱器
加濕器：SUS316制護(hù)套式加熱器（表面蒸發(fā)式）
溫傳感器：進(jìn)口傳感器
溫度范圍：0 ℃-150 ℃（0 ℃ -20 ℃-40 ℃-60 ℃-70 ℃）注：可任意調(diào)節(jié)
*冷熱沖擊試驗(yàn)箱設(shè)備特點(diǎn)規(guī)格系列齊全–提籃式、三廂式、水平移動(dòng)三種沖擊模式可供用戶選擇，充分滿足不同用戶的各種要求；設(shè)備還可提供標(biāo)準(zhǔn)高低溫試驗(yàn)功能，實(shí)現(xiàn)了溫度沖擊和高低溫試驗(yàn)的共同兼容；高強(qiáng)度、高可靠性的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)- 確保了設(shè)備的高可靠性；工作室材料為SUS304不銹鋼 - 抗腐蝕、冷熱疲勞功能強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)；高密度聚氨酯發(fā)泡絕熱材料- 確保將熱量散失減到??；表面噴塑處理- 保證設(shè)備的持久防腐功能和外觀壽命；高強(qiáng)度耐溫硅橡膠密封條– 確保了設(shè)備大門的高密封性；多種可選功能（測(cè)試孔、記錄儀、測(cè)試電纜等）保證了用戶多種功能和測(cè)試的需要；大面積電熱防霜觀察窗、內(nèi)藏式照明–可以提供良好的觀察效果；環(huán)保型制冷劑–確保設(shè)備更加符合您的環(huán)境保護(hù)要求；
本系列冷熱沖擊試驗(yàn)箱主要用于測(cè)試材料對(duì)溫或極低溫的抵抗力，這種情況類似于不連續(xù)地處于高溫或低溫中的情形，冷熱沖擊試驗(yàn)?zāi)苁垢鞣N物品在短的時(shí)間內(nèi)完成測(cè)試。熱震中產(chǎn)生的變化或物理傷害是熱脹冷縮改變或其他物理性值的改變而引起的，采用PID系統(tǒng)，各類產(chǎn)品才能獲得完全之信賴。熱震的效果包括成品裂開(kāi)或破層及位移等所引起的電化學(xué)變化，PID系統(tǒng)的全數(shù)字元自動(dòng)控制，使您操作簡(jiǎn)易。
廣泛用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害。
設(shè)備的型號(hào)：
1.型號(hào):TSA-36F-2P 工作室尺寸W×H×D:35*30*35cm
2.型號(hào):TSA-80F-2P 工作室尺寸W×H×D:40*35*35cm
3.型號(hào):TSA-100F-2P工作室尺寸W×H×D:40*50*50cm
4.型號(hào):TSA-150F-2P工作室尺寸W×H×D:60*50*50cm
5.型號(hào):TSA-252F-2P工作室尺寸W×H×D:70×60×65cm
6.型號(hào):TSA-480F-2P工作室尺寸W×H×D:85×80×60cm
*冷熱沖擊試驗(yàn)箱設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)
*GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
*GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫
*GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫
*GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
*GJB 150.3A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)
*GJB 150.4A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)
*GJB 150.5A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分：溫度沖擊試驗(yàn)
*GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法107 溫度沖擊試驗(yàn)
