廣泛用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1冷熱沖擊試驗(yàn)箱/冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)/高低溫沖擊試驗(yàn)箱/溫度沖擊試驗(yàn)箱
2對(duì)于冷熱沖擊測(cè)試來(lái)說(shuō)，一些國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(MIL-STD，IEC，DIN等)要求在溫度循環(huán)時(shí)有短暫的調(diào)節(jié)為常溫的步驟，本試驗(yàn)箱是專為滿足這些國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)的。
3試料槽完全靜止，可由測(cè)試孔外加負(fù)載配線。
4蓄熱方式可避免使用職業(yè)傷害。(注:液態(tài)氣體所產(chǎn)生發(fā)氣，吸入肺部致使肺部氧氣量減少，而產(chǎn)生工作倦怠，集中力降低)。
5冷熱沖擊箱采用觸控式彩色液晶顯示人機(jī)界面控制器，操作簡(jiǎn)單、學(xué)習(xí)容易。
6溫度控制精度高，全部采用PID自動(dòng)演算 控制。
7可選擇始動(dòng)位置，高溫或低溫開始循環(huán)。
8具有預(yù)約起動(dòng)功能。
9可設(shè)定循環(huán)次數(shù)及自動(dòng)除霜。
10試驗(yàn)箱分為高溫區(qū)、低溫區(qū)、測(cè)試區(qū)三部份，各區(qū)箱體采用獨(dú)特的隔熱結(jié)構(gòu)，測(cè)試時(shí)可選擇二槽(兩箱法)或三槽(三箱法)沖擊試驗(yàn)。
11可設(shè)定循環(huán)次數(shù)及除霜次數(shù)自動(dòng)(手動(dòng))除霜。運(yùn)轉(zhuǎn)中狀態(tài)顯示及曲線，異常及故障點(diǎn)顯示說(shuō)明及排除方法。
12有異?；蚬收巷@示及排除方法說(shuō)明。
13歐美原裝率復(fù)疊壓縮冷凍機(jī)組，運(yùn)轉(zhuǎn)噪音低，省能源之設(shè)備。
本系列冷熱沖擊試驗(yàn)箱主要用于測(cè)試材料對(duì)溫或極低溫的抵抗力，這種情況類似于不連續(xù)地處于高溫或低溫中的情形，冷熱沖擊試驗(yàn)?zāi)苁垢鞣N物品在短的時(shí)間內(nèi)完成測(cè)試。熱震中產(chǎn)生的變化或物理傷害是熱脹冷縮改變或其他物理性值的改變而引起的，采用PID系統(tǒng)，各類產(chǎn)品才能獲得完全之信賴。熱震的效果包括成品裂開或破層及位移等所引起的電化學(xué)變化，PID系統(tǒng)的全數(shù)字元自動(dòng)控制，使您操作簡(jiǎn)易。
廣泛用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害。
溫度控制器:日本原裝進(jìn)口OYO可編程液晶觸摸屏溫度控制器
溫度傳感器:Pt100鉑電阻
制冷系統(tǒng)
制冷機(jī)組/方式:法國(guó)泰康全封閉壓縮機(jī)組或德國(guó)比澤；風(fēng)冷或水冷可選擇
冷凝器:板式換熱器
加熱器、冷卻器:鎳鉻合金電加熱器、翅片式冷卻器
循環(huán)風(fēng)機(jī):軸流風(fēng)機(jī)
安全保護(hù)措施:超溫、過(guò)載、超壓、漏電、短路、電源缺相、錯(cuò)相等保護(hù)
結(jié)構(gòu)及部件
外殼材料:冷軋鋼板靜電噴塑
內(nèi)壁材料:SUS304不銹鋼
保溫材料
標(biāo)準(zhǔn):GB/T2423.22;GJB150.5;GJB360.7;GJB367.2
電源:380V±10%,50Hz，3P+N+G
功率（Kw）:18.0/23.0/28.0
*冷熱沖擊試驗(yàn)箱設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)
*GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
*GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫
*GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫
*GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
*GJB 150.3A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)
*GJB 150.4A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)
*GJB 150.5A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分：溫度沖擊試驗(yàn)
*GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法107 溫度沖擊試驗(yàn)
