模塊化子單元（子單元尺寸：W：0.8m，D：1.1m，H：1.6m，通常5+）
13"/22" (350/650 mm) 工業(yè)標準的卷材寬度
帶卷材清洗的預處理。接觸式或非接觸式。
用電暈或等離子進行預處理。
柔版和凹版印刷工作站，具有套準控制和慢速運行功能的伺服電機驅(qū)動
帶自動定位系統(tǒng)的全寬型或條紋型狹縫涂布刀頭
垂直或水平雙通道熱風和紅外組合烘箱（在1米的烘箱中進行2米薄膜干燥）在2米的占地面積上有高達9米的干燥通道。
為實驗研究而設(shè)計
工業(yè)卷對卷設(shè)備往往缺乏必要的靈活性，無法開展研發(fā)過程中所涉及的實踐驗證、參數(shù)調(diào)整和數(shù)據(jù)收集工作。而FOM moduloR2C專門用于解決卷對卷設(shè)備和工藝在研發(fā)階段所涉及的挑戰(zhàn)。
操作簡便
為了適應(yīng)研究工作流程，F(xiàn)OM moduloR2C提供了一個靈活的系統(tǒng)，可以方便地進行實驗設(shè)置、數(shù)據(jù)收集和實驗操作。
模塊化設(shè)計
模塊化設(shè)計的FOM moduloR2C可在任何位置進行卷材的維護和監(jiān)測。此外，F(xiàn)OM moduloR2C可對涂布、印刷和干燥單元進行定制化布局，是大規(guī)模卷對卷研發(fā)的理想選擇。FOM modulo R2C可以根據(jù)使用需求進行 Atex 防爆設(shè)計和防爆標準認證。
數(shù)字控制和數(shù)據(jù)收集
該涂布機基于數(shù)字化控制平臺，具備過程控制和全過程數(shù)據(jù)記錄和導出功能，便于研究人員收集和分析實驗數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)管理
自動記錄是處理大量數(shù)據(jù)的關(guān)鍵。完整的涂層條件由控制軟件自動記錄，也可以通過同步的條形碼打印機/讀取器在涂層區(qū)域旁邊打印。
涂布和印刷方法
FOM moduloR2C便于將多種涂布和印刷技術(shù)集成到設(shè)備框架中，例如，狹縫涂布和柔版印刷、噴墨打印或旋轉(zhuǎn)絲網(wǎng)印刷。原則上可以集成任何涂布方式?？杉嫒荻喾N基材。目前已經(jīng)在使用的有碳纖維絲束、各種塑料、紙、金屬箔材和柔性玻璃。
軟件
高度集成，可擴展并具備自診斷監(jiān)測功能。
通過以太網(wǎng)接口可實現(xiàn)便捷的遠程技術(shù)支持和維護監(jiān)控。
內(nèi)置工業(yè)重構(gòu)系統(tǒng)
FOM moduloR2C可滿足工業(yè)量產(chǎn)要求。基于新的PLC控制平臺，該設(shè)備可隨時與工業(yè)4.0兼容。一旦您的研究成果準備好進行工業(yè)量產(chǎn)或進入商業(yè)化階段，該設(shè)備進行簡單改造后便可立即轉(zhuǎn)入工業(yè)生產(chǎn)。
