DSP+Zynq異構(gòu)多核開發(fā)板(DSP+ARM+FPGA）
1 開發(fā)板簡(jiǎn)介
Xines廣州星嵌電子研制的XQ6657Z45-EVM是一款基于TI KeyStone 架構(gòu) C6000 系列 TMS320C6657雙核C66x 定點(diǎn)/浮點(diǎn) DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 處理器設(shè)計(jì)的高端異構(gòu)多核評(píng)估板，由核心板與評(píng)估底板組成。
DSP采用 TMS320C6657 雙核C66x 定點(diǎn)/浮點(diǎn)，每核心主頻可高達(dá)1.25GHz。
Xilinx Zynq SoC處理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架構(gòu)+PS 端雙核ARM Cortex-A9 ，28nm可編程邏輯資源。
核心板在內(nèi)部通過SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口將DSP 與Zynq 結(jié)合在一起，組成DSP+Zynq 架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了需求獨(dú)特、靈活、功能強(qiáng)大的DSP+Zynq 高速數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)。
底板接口資源豐富，引出2路 CameraLink 雙向可輸入輸出、1路 SFP+光口、2路千兆網(wǎng)口、雙通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音頻輸入輸出等接口，方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。
底板采用沉金無鉛工藝的8層板設(shè)計(jì)，適用于雷達(dá)聲納、光電探測(cè)、水下探測(cè)、機(jī)器視覺、視頻通信系統(tǒng)、電力采集、光纜普查儀、醫(yī)用儀器、目標(biāo)追蹤和軌道交通等高速數(shù)據(jù)采集和處理領(lǐng)域。
SOM-XQ6657Z45核心板引出DSP及Zynq全部資源信號(hào)引腳，二次開發(fā)極其容易，客戶只需要專注上層運(yùn)用，降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。
Xines廣州星嵌電子不僅提供豐富的Demo程序，還提供DSP核間通信、DSP與Zynq間通訊開發(fā)教程以及技術(shù)支持，協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)和調(diào)試以及多核軟件開發(fā)。
2 典型應(yīng)用
目標(biāo)識(shí)別 | 圖像處理 | 雷達(dá)探測(cè) | 軟件無線電 |
視頻追蹤 | 醫(yī)用儀器 | 光電探測(cè) | 定位導(dǎo)航 |
機(jī)器視覺 | 電力采集 | 水下探測(cè) | 軌道交通 |
3 軟硬件參數(shù)
3.1 硬件參數(shù)
評(píng)估板硬件參數(shù)
DSP | 處理器型號(hào)TI TMS320C6657，2核C66x，主頻1.25GHz |
Zynq | Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I（可選） 2x ARM Cortex-A9，主頻 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架構(gòu)可編程邏輯資源 |
CPLD | MAX10型號(hào)10M02SCM153 |
FLASH | DSP SPI Flash:32MByte FPGA SPI Flash:64MByte |
EEPROM | 1Mbit |
DDR3 | DSP DDR3:1GBytes ZYNQ DDR3:1GBytes（PS端） |
溫度傳感器 | TMP102AIDRLT |
CameraLink | 支持2路Base輸入、或者2路Base輸出、或者1路Full 輸入或輸出 |
SFP+ | 1路支持萬兆光模塊 |
千兆網(wǎng)口 | DSP 1路 ZYNQ PS 1路 |
PCIe | 1x PCIe 雙通道 （DSP端） |
SD | 1x Micro SD |
USB | 1x USB 2.0 |
DSP IO | 38個(gè) |
M.2 | 1x 可接SATA、4G、5G模塊 |
HDMI | 1x HDMI OUT （PL端） |
音頻 | 1x LINE IN 1x MIC IN 1x LINE OUT |
LPC FMC | 1路 |
電源接口 | 1x TYPE-C接口 12V@4A 標(biāo)準(zhǔn)PCIe供電 |
3.2 軟件參數(shù)
DSP端軟件支持 | NonOS、SYS/BIOS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) |
集成開發(fā)環(huán)境CCS | |
軟件開發(fā)組件PROCESSOR-RTOSSDK | |
ZYNQ SoC開發(fā)環(huán)境 | PS端：Vitis 2021.1 PL端：Vivado 2021.1 |
4 開發(fā)板資料
1、提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；
2、提供豐富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解決多核開發(fā)瓶頸；
3、提供DSP與Zynq通過SRIO、EMIF16、SPI等相關(guān)通訊例程；
4、提供完整的平臺(tái)開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易。
5 電氣特性
工作環(huán)境
環(huán)境參數(shù) | 小值 | 典型值 | 值 |
工業(yè)級(jí)溫度 | -40°C | / | 85°C |
工作電壓 | / | 12V | / |
