[中國，深圳，2014年8月13日] 全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為今日宣布，攜手高通完成3C-HSDPA(下行三載波聚合高速分組接入)聯(lián)調(diào)測試，實測平均下載速率突破63Mbps，相比DC-HSDPA(下行雙載波聚合高速分組接入)技術(shù)，下行速率提高50%。此次聯(lián)合測試的成功是HSPA+多載波聚合技術(shù)的重要突破，世界范圍內(nèi)的3G/UMTS用戶都可受惠于這一技術(shù)從而享有更高下載速率等移動業(yè)務(wù)體驗。

　　“隨著智能終端的快速普及，用戶對在線視頻、實時大文件下載等業(yè)務(wù)需求也迅速增加。如何有效利用多載波網(wǎng)絡(luò)，尤其是900MHz和2100MHz多頻段部署的3G網(wǎng)絡(luò)，是業(yè)界關(guān)注的熱點之一?！比A為無線網(wǎng)絡(luò)GSM&UMTS&CDMA產(chǎn)品線總裁王義翔表示：“多載波聚合技術(shù)可以聚合不同的頻段，快速提升網(wǎng)絡(luò)下行速率，將之應(yīng)用于UMTS網(wǎng)絡(luò)中將大大提升3G用戶體驗和用戶黏性?！?

　　作為全球最廣泛部署的移動寬帶網(wǎng)絡(luò)，UMTS也擁有廣泛的用戶基礎(chǔ)，多載波技術(shù)的應(yīng)用將在移動網(wǎng)絡(luò)從3G向4G演進進程中，有效保證用戶體驗的一致性。

　　3C-HSDPA 是3GPP Release 10的重要技術(shù)，可實現(xiàn)下行同頻段或異頻段3個載波同時為1個用戶提供下行數(shù)據(jù)服務(wù)，顯著提升多載波協(xié)作和運營商無線資源的效率。此次測試使用了華為最新的無線接入設(shè)備以及高通驍龍Snapdragon? 801芯片，預(yù)計將于2014年下半年在領(lǐng)先制造商的智能終端上規(guī)模商用。早在2013年，華為就和高通聯(lián)合完成了DC-HSUPA(上行雙載波高速分組接入)的聯(lián)合測試。

　　最大化頻譜效率、持續(xù)提升用戶體驗是華為和移動產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的通力合作和共同推動的目標(biāo)。此次3C-HSDPA技術(shù)的測試成功，將引領(lǐng)UMTS網(wǎng)絡(luò)在未來3-5年內(nèi)全面步入多載波時代，為全球數(shù)十億的移動寬帶用戶提供極速體驗。

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　　【華為公司簡介】作為全球領(lǐng)先的信息與通信(ICT)解決方案供應(yīng)商，華為堅持以豐富人們的溝通和生活為愿景，堅持圍繞客戶需求的持續(xù)創(chuàng)新，與合作伙伴開放合作，在電信網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、終端和云計算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢。通過全球?qū)Ｗ⒕礃I(yè)的15萬名華為人，致力于為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者創(chuàng)造最大的價值，提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)。目前，華為的業(yè)務(wù)遍及全球170多個國家和地區(qū)，服務(wù)全世界1/3以上的人口。華為公司成立于1987年，是一家由員工持有全部股份的民營企業(yè)。欲了解更多詳情，請參閱華為官網(wǎng)：www.huawei.com