隨著機(jī)電產(chǎn)品的復(fù)雜化及綜合化，機(jī)電液建模及聯(lián)合仿真成為當(dāng)前重要研究方向之一。在傳統(tǒng)研發(fā)流程中，多采用物理樣機(jī)對(duì)產(chǎn)品功能、性能等進(jìn)行驗(yàn)證，開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、成本高，且修復(fù)產(chǎn)品缺陷所付出的代價(jià)很大。

　　恒潤(rùn)科技基于Dymola FMI/FMU TISC Concurrent 的機(jī)電液多學(xué)科建模及聯(lián)合仿真，采用數(shù)字化仿真和半實(shí)物仿真，對(duì)系統(tǒng)的功能和性能進(jìn)行仿真分析，從而在產(chǎn)品樣機(jī)之前，對(duì)方案進(jìn)行驗(yàn)證和優(yōu)化，對(duì)子系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，減少樣機(jī)數(shù)量和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的迭代次數(shù)，縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本。

　　機(jī)電液數(shù)字化建模仿真

　　機(jī)電液系統(tǒng)涉及多個(gè)領(lǐng)域，其建模仿真涉及多個(gè)學(xué)科。恒潤(rùn)科技采用通用的多學(xué)科建模語(yǔ)言Modelica 進(jìn)行機(jī)電液建模，并在專(zhuān)業(yè)的機(jī)電液建模仿真平臺(tái)Dymola 中實(shí)現(xiàn)機(jī)電液數(shù)字化仿真;或者采用各領(lǐng)域?qū)I(yè)仿真工具建模，比如采用Matlab/Simulink 建立控制系統(tǒng)模型、采用AMESim 建立液壓、采用PROOSIS 建立航發(fā)模型、采用Simpack 建立動(dòng)力學(xué)模型等，然后采用FMU 或分布式聯(lián)合仿真的形式進(jìn)行異構(gòu)模型的聯(lián)合仿真。

　　FMI(Functional Mock-up Interface)是獨(dú)立于軟件的第三方標(biāo)準(zhǔn)接口協(xié)議，任何軟件均可以基于該協(xié)議開(kāi)發(fā)接口，將所建立的模型封裝為Functional Mock-up Unit(FMU)，實(shí)現(xiàn)與其他軟件所建立模型的交互和聯(lián)合仿真。TISC 是德國(guó)TLK 公司開(kāi)發(fā)的、用于分布式離線仿真的軟件，該平臺(tái)通過(guò)以太網(wǎng)通信，可實(shí)現(xiàn)模型之間的數(shù)據(jù)交互，支持多個(gè)領(lǐng)域的多種建模仿真工具，且擁有FMU Controller，支持基于FMU 的聯(lián)合仿真。以此對(duì)系統(tǒng)的功能和性能進(jìn)行仿真分析、驗(yàn)證及優(yōu)化。

　　機(jī)電液半實(shí)物仿真

　　機(jī)電液系統(tǒng)離線仿真模型過(guò)于復(fù)雜，需要進(jìn)行專(zhuān)業(yè)的簡(jiǎn)化處理，且對(duì)實(shí)時(shí)仿真系統(tǒng)的性能要求苛刻。恒潤(rùn)科技關(guān)注分系統(tǒng)仿真和整體系統(tǒng)的交互式仿真，解決不同規(guī)模系統(tǒng)的仿真、不同實(shí)時(shí)步長(zhǎng)耦合等問(wèn)題，能更好地實(shí)現(xiàn)機(jī)電液系統(tǒng)的半實(shí)物仿真驗(yàn)證。恒潤(rùn)科技擁有十年的半實(shí)物仿真系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)及相關(guān)軟硬件產(chǎn)品，基于美國(guó)多核并行仿真機(jī)Concurrent，可以集成Dymola、Simulink、AMESim、Simpack、GT-Power、VI-Grade、FMU、C/C 等模型，進(jìn)行強(qiáng)實(shí)時(shí)、多學(xué)科、多模型、多速率、多處理器的實(shí)時(shí)仿真，有效解決機(jī)電液實(shí)時(shí)仿真的模型復(fù)雜、涉及多種建模軟件等問(wèn)題。