環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn)目錄

　　1.GB/T2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第1部分:總則

　　2.GB/T2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 術(shù)語

　　3.GB/T2423.1-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法

　　4.GB/T2423.2-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法

　　5.GB/T2423.3-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法

　　6.GB/T2423.4-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法

　　7.GB/T2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導(dǎo)則:沖擊

　　8.GB/T2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導(dǎo)則:碰撞

　　9.GB/T2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)

　　10.GB/T2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ed:自由跌落

　　11.GB/T2423.9-1989 電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗方法

　　12.GB/T2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc和導(dǎo)則:振動(正弦)

　　13.GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨要振動-一般要求

　　14.GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda:寬頻帶隨機(jī)振動-高再現(xiàn)性

　　15.GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdb:寬頻帶隨機(jī)振動-中再現(xiàn)性

　　16.GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdc:寬頻帶隨機(jī)振動-低再現(xiàn)性

　　17.GB/T2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度

　　18.GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J和導(dǎo)則 長霉

　　19.GB/T2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka:鹽霧試驗方法

　　20.GB/T2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗 試驗Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)

　　21.GB/T2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法

　　22.GB/T2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd:接觸點和連接件的硫經(jīng)氫試驗方法

　　23.GB/T2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法

　　24.GB/T2423.22-1987 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N:溫度變化試驗方法

　　25.GB/T2423.23-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗Q:密封

　　26.GB/T2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射

　　27.GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗

　　28.GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗

　　29.GB/T2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法

　　30.GB/T2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗T:錫焊試驗方法

　　31.GB/T2423.29-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度

　　32.GB/T2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬

　　33.GB/T2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法

　　34.GB/T2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法

　　35.GB/T2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法

　　36.GB/T2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法

　　37.GB/T2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗

　　38.GB/T2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/Bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法

　　39.GB/T2423.37-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗L:砂塵試驗方法

　　40.GB/T2423.38-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗R:水試驗方法

　　41.GB/T2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ee:彈跳試驗方法

　　42.GB/T2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

　　43.GB/T2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風(fēng)壓試驗方法

　　44.GB/T2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法

　　45.GB/T2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動(Fc和Fd)和穩(wěn)態(tài)加速度(Ga)等動力學(xué)試驗中的安裝要求和導(dǎo)則

　　46.GB/T2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eg:撞擊 彈簧錘

　　47.GB/T2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABDM:氣候順序

　　48.GB/T2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ef:撞擊 擺錘

　　49.GB/T2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fg:聲振

　　50.GB/T2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ff:振動-時間歷程法

　　51.GB/T2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe:振動-正弦拍頻法

　　52.GB/T2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗

　　53.GB/T2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗

　　54.GB/T2424.1-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導(dǎo)則

　　55.GB/T2424.2-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 濕熱試驗導(dǎo)則

　　56.GB/T2424.10-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗的通用導(dǎo)則

　　57.GB/T2424.11-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的二氧化硫試驗導(dǎo)則

　　58.GB/T2424.12-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的硫化氫試驗導(dǎo)則

　　59.GB/T2424.13-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度變化試驗導(dǎo)則

　　60.GB/T2424.14-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 太陽輻射試驗導(dǎo)則

　　61.GB/T2424.15-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗導(dǎo)則

　　62.GB/T2424.17-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 錫焊試驗導(dǎo)則

　　63.GB/T2424.19-1984 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 模擬貯存影響的環(huán)境試驗導(dǎo)則

　　64.GB/T2424.20-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗導(dǎo)則

　　65.GB/T2424.21-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗導(dǎo)則

　　66.GB/T2424.22-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度(低溫、高溫)和振動(正弦)綜合試驗導(dǎo)則

　　67.GB/T2424.23-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 水試驗導(dǎo)則

　　68.GB/T2424.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗導(dǎo)則

　　69.GB/T2424.25-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第3部分:試驗導(dǎo)則 地震試驗方法

　　70.GB/T10593.1-1989 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法 振動

　　71.GB/T10593.2-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法 鹽霧

　　72.GB/T10593.3-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法 振動數(shù)據(jù)處理和歸納

　　73.GB/T8430-1998 紡織品 色牢度試驗 耐人造氣候色牢度:氙弧

　　74.GB/T8427-1998 紡織品 色牢度試驗 耐人造光色牢度:氙弧

　　75.GB/T1865-1997 色漆和清漆人工氣候老化和人工輻射暴露(濾過的氙弧輻射)

　　76.GB/T16422.1-1999 塑料實驗室光源暴露試驗方法第一部分:通則

　　77.GB/T16422.2-1999 塑料實驗室光源暴露試驗方法第二部分:氙弧燈

　　78.GB/T12831-1991 硫化柏膠人工氣候(氙燈)老化試驗方法

　　79.GB/T2951.1~2951.10-1997 電纜絕緣和護(hù)套材料通用試驗方法

　　80.GB11606.1~17-89 分析儀器環(huán)境試驗方法

　　81.GB12085.1~14 光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗方法

　　82.GB6808-86 鋁及鋁合金陽極氧化著色陽極氧化膜耐曬度的人造光加速試驗

　　83.GB9868-88 柏膠獲得高于或低于常溫試驗溫度通則

　　84.GB/T12584-90 柏膠或塑料涂覆的低溫沖擊試驗

　　85.GB/T10125-1997 人造氣候腐蝕試驗 鹽霧試驗

　　86.GB/T14710-93 醫(yī)用電氣設(shè)備環(huán)境要求及試驗方法

　　87.GB/T17782-1999 硫化柏膠壓力空氣熱老化試驗方法

　　88.GB/T7020-86 中空玻璃試驗方法

　　89.GB/T3512-2001 硫化柏膠或熱塑柏膠熱空氣加速老化和耐熱試驗

　　90.GB/T13951-92 移動式平臺及海上設(shè)施用電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗一般要求

　　91.GJB4239-2001 環(huán)境裝備工程通用要求

　　92.GJB150.1-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 總則

　　93.GJB150.2-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低氣壓(高度)試驗

　　94.GJB150.3-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 高溫試驗

　　95.GJB150.4-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低溫試驗

　　96.GJB150.5-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度沖擊試驗

　　97.GJB150.6-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度-高度試驗

　　98.GJB150.7-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 太陽輻射試驗

　　99.GJB150.8-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 淋雨試驗

　　100.GJB150.9-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 濕熱試驗

　　101.GJB150.10-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 霉菌試驗

　　102.GJB150.11-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 鹽霧試驗

　　103.GJB150.12-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 砂塵試驗

　　104.GJB150.13-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 爆炸性大氣試驗

　　105.GJB150.14-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 浸漬試驗

　　106.GJB150.15-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 加速度試驗

　　107.GJB150.16-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 振動試驗

　　108.GJB150.17-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 噪聲試驗

　　109.GJB150.18-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 沖擊試驗

　　110.GJB150.19-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度-濕度-高度試驗

　　111.GJB150.20-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 飛機(jī)炮振試驗

　　112.GJB1027-90 衛(wèi)星環(huán)境試驗要求

　　113.GJB1032-90 電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法

　　114.GJB128A-97 半導(dǎo)體與器件試驗方法

　　115.GJB150.1~17-84 航空電線電纜試驗方法

　　116.GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法

　　117.GJB4.1-83 艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗

　　118.GJB573A-98 引信環(huán)境與試驗方法