KELVIN是一款2D/RS熱分析工具，使用圖形和輪廓，剖面圖和箭頭圖顯示溫度、熱流密度和溫度梯度。探索一切省時省時、性價比高的產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化方案。

　　主要特點

　　各種應(yīng)用的2D/RS熱分析場求解器

　　KELVIN軟件包包括以下功能：

　　. Choice of solvers:為了確保您對解決方案和獨立驗證的信心，邊界元法和有限元方法都包含在同一個軟件包中，以滿足您的特定應(yīng)用需求。不是每一個求解器都適合每一個應(yīng)用程序，沒有“萬用求解器”。

　　. Choice of optimization tools:參數(shù)分析是為那些需要利用短期學(xué)習(xí)曲線而達(dá)到快速和簡單優(yōu)化的用戶服務(wù)的。API和腳本給予高級用戶更多的權(quán)限。這兩種工具包含在同一個軟件包中。

　　. Built-in material libraries: 為了方便您訪問需要使用的材料，可以自定義和創(chuàng)建自己的庫。

　　. Integration with MATLAB: 用戶的MATLAB代碼可以調(diào)用API函數(shù)，建立幾何、分配物理參數(shù)、求解并得到結(jié)果。

　　. Parallelization: 當(dāng)使用64位電腦時，允許充分利用可用的RAM來提高解決方案和后處理的速度。

　　直觀的界面，可以更容易地根據(jù)用戶的喜好定制(整體外觀、工具欄、求解器、背景、默認(rèn)等)。

　　分析

　　溫度、溫度梯度和熱流值可以通過輪廓圖,表面表征和圖表來顯示。

　　邊界條件如溫度、熱流密度、溫度梯度,對流和輻射換熱很容易分配。

　　熱源可以以體積熱和表面熱的形式分配。

　　批處理功能允許多個文件的無人參與解決方案。

　　求解器和網(wǎng)格劃分

　　. KELVIN包括各種應(yīng)用程序最合適的求解器。

　　. BEM和FEM求解器都包含在同一個軟件包中，并且沒有額外的成本，以滿足您的特定應(yīng)用需求。

　　. 自動求解器將在模型一般屬性基礎(chǔ)上選擇FEM或者BEM(仍然可以手動選擇)。

　　. 自適應(yīng)網(wǎng)格劃分與用戶選擇。

　　. 用戶指定的權(quán)重因子：告知你感興趣領(lǐng)域的解決方案，使本地的結(jié)果被提煉。

　　. 周期性和對稱性特征最小化建模和求解時間。

　　優(yōu)化

　　一個軟件包中KELVIN包含各種優(yōu)化工具，以便可以找到一個最適合您的特定設(shè)計：參數(shù)分析，腳本和API。

　　參數(shù)分析最適合那些利用短期學(xué)習(xí)曲線而達(dá)到快速和簡單優(yōu)化的用戶。API和腳本給予高級用戶更多的權(quán)限。

　　. 參數(shù)化功能允許可變參數(shù)的定義，通過逐步分析多個“如果”和促進(jìn)設(shè)計優(yōu)化。

　　. 腳本：幾乎無限的探索設(shè)計變化的能力。

　　API

　　. 創(chuàng)建自己的應(yīng)用程序，為特定任務(wù)編寫專用工具。在后臺使用ELECTRO程序時，用戶可以編程，并充分控制他們的自定義電磁應(yīng)用程序。

　　. KELVIN的API允許各種程序一起工作，比如在一個相互關(guān)聯(lián)的環(huán)境中與我們的軟件一起工作的MATLAB、Excel和Microsoft Visual Studio。其他軟件工具可以用相同的方式與API使用。

　　. 添加實用工具：選擇我們特有的自定義迷你程序，以提高您的設(shè)計能力。

　　. 具有編程和/或腳本技能的用戶會發(fā)現(xiàn)這是一個非常強(qiáng)大的工具。

　　材料庫

　　多個材料表提供多個集成庫。自定義和創(chuàng)建自己的庫，方便您訪問使用的材料。

　　分析結(jié)果

　　. 視聽(AVI)文件允許在動畫中顯示結(jié)果。

　　. 各種繪制結(jié)果的顯示形式，包括標(biāo)量和矢量字段數(shù)量，如圖形，輪廓，箭頭，流線，散射和矢量軌跡圖。

　　. 用于編寫報告和演示文稿高質(zhì)量的圖形和文字工具

　　. 數(shù)據(jù)輸出到電子表格和其他軟件包集成的格式化文件中。

　　. 廣泛的設(shè)計評估和優(yōu)化后處理選項。

　　. 并行處理在后處理操作中的有效利用。

　　. 各種顯示形式，包括輪廓或箭頭圖，顏色帶，表面表示，極性，矩形圖和圖案。

　　幾何-CAD功能

　　. Inventor-SolidWorks解決方案的合作伙伴

　　. SolidEdge–西門子解決方案的合作伙伴

　　. Autodesk的授權(quán)開發(fā)商

　　. PTC求解器的合作伙伴優(yōu)勢

　　. Microsoft的合作伙伴

　　. Intel軟件的合作伙伴

　　. Tecplot的合作伙伴

　　. 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CAD導(dǎo)入/導(dǎo)出實用程序為模型設(shè)計和創(chuàng)建提供省時方便

　　. 自動糾正繪圖錯誤的CAD修復(fù)工具

　　. *.STEP, *.SAT, *.3DM, *.IGES 和 *.DXF文件導(dǎo)入選項。

　　. 賦予幾何實體名稱的能力

　　應(yīng)用

　　電子包裝

　　散熱片

　　散熱器

　　電器

　　航空零件

　　汽車零件

　　系統(tǒng)需求

　　64-bit操作系統(tǒng)

　　Microsoft Windows Vista , Windows 7, Windows 8或更高版本

　　軟件安裝大約需要110MB的磁盤空間

　　2D程序

　　至少4GB的內(nèi)存

　　雖然軟件運行在單處理器的機(jī)器上，但運行在多處理器系統(tǒng)上時，將允許軟件利用并行資源進(jìn)行并行求解。