近日，河南省財(cái)政廳、河南省科學(xué)技術(shù)廳聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于2024年度河南省中央引導(dǎo)地方科技發(fā)展資金項(xiàng)目立項(xiàng)的通知》（豫科〔2024〕175號(hào)），河南工學(xué)院作為主持單位申報(bào)的《集成電路電子封裝高端焊接材料制備技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目獲批立項(xiàng)，這是河南工學(xué)院在中央引導(dǎo)地方科技發(fā)展資金項(xiàng)目申報(bào)中首次成功獲批。
該項(xiàng)目由河南工學(xué)院黨委書(shū)記、校長(zhǎng)孫斌教授領(lǐng)銜，與河南臺(tái)冠電子科技股份有限公司聯(lián)合，圍繞我省“7+28+N”產(chǎn)業(yè)鏈群以及經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的重大需求，聚焦當(dāng)前電子信息產(chǎn)業(yè)中電子元器件小型化和高功率化的發(fā)展趨勢(shì)，從解決制約產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展的技術(shù)瓶頸和關(guān)鍵難題出發(fā)，推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，助力傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級(jí)。項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步帶動(dòng)地方經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和繁榮，提高區(qū)域經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力。
近年來(lái)，河南工學(xué)院緊緊圍繞國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略和河南省產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型的迫切需求，堅(jiān)定不移地將科技創(chuàng)新作為學(xué)校發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。本次河南省中央引導(dǎo)地方科技發(fā)展資金項(xiàng)目的獲批，有利于推動(dòng)河南工學(xué)院“新工科”建設(shè)與新興交叉學(xué)科高質(zhì)量發(fā)展，也為河南工學(xué)院科技創(chuàng)新面向社會(huì)發(fā)展需求，開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化等社會(huì)服務(wù)注入了新的動(dòng)力。(科研處 圖/文)
