摘要：本發(fā)明提供了一種大功率LED二維光源，在金屬鋁基印刷電路板上直接封裝焊接或貼裝有大功率LED芯片，芯片焊裝區(qū)域加工有碗狀凹坑，凹坑的四周經(jīng)拋光鍍銀形成光反射區(qū)，芯片周圍配置有內(nèi)表面鍍銀的光反射碗并固定在鋁基電路板上，芯片出光口封有硅類透明樹脂并呈曲面形狀，光反射碗上罩有透鏡，配裝有電氣連接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明既可制作單體產(chǎn)品，也可制作多單元集束形式的產(chǎn)品，具有標(biāo)準(zhǔn)間距連接端口，實(shí)現(xiàn)低成本、高度集成化的面光源，具有優(yōu)越的散熱功能和均勻的發(fā)光效果，適合各類照明燈具的通用半導(dǎo)體照明光源。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人南京漢德森科技股份有限公司;
- 發(fā)明人梁秉文;劉乃濤;張佃環(huán);毛家燕;
- 地址211100江蘇省南京市江寧科學(xué)園科建路666號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200610085596.5
- 申請(qǐng)時(shí)間2006年06月26日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN101097973A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2008年01月02日
- 分類號(hào)H01L33/00(2006.01);
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