摘要：本發(fā)明公開了一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)器散熱結(jié)構(gòu)，包括功率芯片，所述功率芯片的上表面通過上導(dǎo)熱膠墊與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器上殼體的內(nèi)壁相連，所述功率芯片的下表面固定在電路板的上表面銅箔上，所述電路板的下表面銅箔通過下導(dǎo)熱膠墊與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器下殼體的內(nèi)壁相連，所述的上表面銅箔與下表面銅箔之間通過電路板過孔相連。所述的上導(dǎo)熱膠墊和下導(dǎo)熱膠墊為柔性導(dǎo)熱橡膠墊。所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器上、下殼體的兩端分別通過電機(jī)驅(qū)動(dòng)器左端蓋和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器右端蓋相連。所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器上殼體的上表面為散熱片形狀。本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)增加了功率芯片與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器殼體之間的接觸面積，減小了接觸熱阻，提高了散熱效率。具有設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)緊湊，散熱效率高的優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人北京華凱匯信息科技有限公司;
- 發(fā)明人黃強(qiáng);段星光;李建璽;李科杰;
- 地址100081北京市海淀區(qū)中關(guān)村南大街12號(hào)百欣科技樓302
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200810225899.1
- 申請(qǐng)時(shí)間2008年11月05日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN101500398A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2009年08月05日
- 分類號(hào)H05K7/20(2006.01)I;H02P25/00(2006.01)I;
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