摘要：本發(fā)明涉及散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種大功率LED的散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB板和導(dǎo)熱板件以及散熱板件，所述PCB板上設(shè)有定位孔，定位孔貫通PCB板兩側(cè)，所述PCB板一側(cè)面上設(shè)有銅板層，PCB板另一側(cè)面上設(shè)有電極焊腳；所述導(dǎo)熱板件一側(cè)面上設(shè)有導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱的形狀大小與定位孔的形狀大小相匹配，所述導(dǎo)熱柱的高度等于PCB板的厚度和電極焊腳的厚度之和，所述導(dǎo)熱柱配合設(shè)于定位孔內(nèi)，導(dǎo)熱板件設(shè)有導(dǎo)熱柱的側(cè)面與銅板層焊接連接；所述導(dǎo)熱柱的上端面與電極焊腳的上表面處于同一平面內(nèi)；所述散熱板件貼設(shè)于導(dǎo)熱板件的另一側(cè)面上。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，導(dǎo)熱散熱效果好。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人東莞勤上光電股份有限公司;
- 發(fā)明人畢曉峰;
- 地址523565 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)橫江廈村
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201110351462.4
- 申請(qǐng)時(shí)間2011年11月09日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN102403444A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2012年04月04日
- 分類號(hào)H01L33/64(2010.01)I;
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