摘要：本發(fā)明公開(kāi)了一種帶散熱結(jié)構(gòu)的封裝LED光源及其制備方法，包括散熱器，在散熱器上設(shè)有導(dǎo)熱器，散熱器的頂部與導(dǎo)熱器的底部為對(duì)應(yīng)的齒形結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱器的頂部為凹槽結(jié)構(gòu)，在導(dǎo)熱器的頂面覆蓋有導(dǎo)熱陶瓷，在導(dǎo)熱陶瓷上設(shè)有導(dǎo)線層；在導(dǎo)熱器的凹槽中部設(shè)有LED芯片，LED芯片通過(guò)金線與導(dǎo)線層連接，在導(dǎo)熱器的凹槽中設(shè)有熒光粉層，在熒光粉層上方設(shè)有玻璃透鏡。本發(fā)明能有效的將LED芯片發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱量散發(fā)掉，而且產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制備工藝少，適合產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，生產(chǎn)成本低，所得到的產(chǎn)品具有較好的物理性能及化學(xué)穩(wěn)定性，使用壽命長(zhǎng)，制作成本較低，具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人貴州大學(xué);
- 發(fā)明人鄧朝勇;王新;楊利忠;
- 地址550025 貴州省貴陽(yáng)市花溪區(qū)貴州大學(xué)北校區(qū)科學(xué)技術(shù)處
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201210237296.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年07月10日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN102903838A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年01月30日
- 分類號(hào)H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;
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