摘要：一種表面貼裝器件防焊接偏移方法，包括：第一步驟，用于制作鋼網并利用SMT印刷設備將焊膏涂覆在PCB表面，以使得作為焊膏印刷中心的鋼網開口與待安裝的表面安裝器件貼片的實際中心點相重合；第二步驟，用于進行貼片，其中利用SMT貼片設備將待安裝的表面貼裝器件放置在PCB板的相應位置，使得待焊接的表面貼裝器件的引腳將整個焊膏覆蓋；第三步驟，用于執(zhí)行回流焊接，其中利用回流爐設備，通過具體的曲線升溫設置，使得焊膏發(fā)生轉變，形成共晶焊點。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人無錫江南計算技術研究所;
- 發(fā)明人王彥橋;吳小龍;孫忠新;高鋒;劉曉陽;張濤;梁少文;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區(qū)軍東新村030號
- 申請?zhí)?/b>CN201210539318.8
- 申請時間2012年12月13日
- 申請公布號CN103037633A
- 申請公布時間2013年04月10日
- 分類號H05K3/34(2006.01)I;
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