摘要：一種活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法，包括：第一步驟，往模型內(nèi)添加焊膏，將活塞模型的活塞筒壓在PCB板上，使得活塞筒內(nèi)的焊膏覆蓋待填充插裝孔，隨后下壓活塞以使焊膏壓入待填充插裝孔并使焊膏從待填充插裝孔溢出；第二步驟，在使得焊膏從待填充插裝孔溢出后移除活塞模型；第三步驟，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插裝孔中的填充焊膏；第四步驟，將插裝器件的引腳垂直插入已經(jīng)填充了焊膏的待填充插裝孔內(nèi)。通過利用活塞模型操作，使工藝流程方便快捷，生產(chǎn)效率大幅提高；而且由于大氣壓力的均勻作用，焊膏受力均勻，可將焊膏均勻填充整個插裝孔內(nèi)，提高了填充焊膏的質(zhì)量、提高了焊接質(zhì)量并提高了生產(chǎn)效率。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人無錫江南計算技術(shù)研究所;
- 發(fā)明人黃蘭福;孫忠新;陳文錄;高鋒;劉曉陽;王彥橋;梁少文;吳小龍;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區(qū)軍東新村030號
- 申請?zhí)?/b>CN201310076356.9
- 申請時間2013年03月11日
- 申請公布號CN103152998A
- 申請公布時間2013年06月12日
- 分類號H05K3/34(2006.01)I;
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