摘要：本發(fā)明公開了一種三相共極串聯金屬化薄膜電容器芯組，包括同軸設置的等容的電容芯一、電容芯二和電容芯三；還包括設置于所述電容芯一和所述電容芯二之間的插片隔離膜一，以及所述電容芯二和所述電容芯三之間的插片隔離膜二；還包括設置于所述電容芯一和所述電容芯二上端面的噴金層一，設置于所述電容芯三上端面的噴金層二，設置于所述電容芯一下端面的噴金層三，以及所述電容芯二和所述電容芯三下端面的噴金層四；還包括連接所述噴金層一的引出線一，連接所述噴金層四的引出線二，以及將所述噴金層二和所述噴金層三并聯連接后引出的引出線三。具有積小、容量高、低自感、低損耗、低等效串聯電阻、抗諧波電流、可靠性高、長壽命的特點。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人安徽賽福電子有限公司;
- 發(fā)明人曹駿驊;謝興明;
- 地址244000 安徽省銅陵市獅子山區(qū)棲鳳路1771號
- 申請?zhí)?/b>CN201310448420.1
- 申請時間2013年09月27日
- 申請公布號CN103489641A
- 申請公布時間2014年01月01日
- 分類號H01G4/33(2006.01)I;H01G4/38(2006.01)I;
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