摘要：本發(fā)明公開了一種高有效面積的金屬化安全薄膜，包括具有絕緣性質(zhì)的中間薄膜基質(zhì)，和分別蒸鍍于所述中間薄膜基質(zhì)兩面的第一金屬鍍層和第二金屬鍍層，所述第二金屬鍍層的一面貼設(shè)于所述中間薄膜基質(zhì)上，所述第二金屬鍍層的另一面設(shè)置有具有絕緣性質(zhì)的層疊薄膜介質(zhì)；所述第一金屬鍍層和所述第二金屬鍍層結(jié)構(gòu)相同均包括若干個矩陣排列的鍍層方塊，相鄰的所述鍍層方塊之間設(shè)置有絕緣間隙，且相鄰的所述鍍層方塊在拐角相互連接；且位于所述中間薄膜基質(zhì)兩面的所述第一金屬鍍層的所述鍍層方塊和所述第二金屬鍍層的所述鍍層方塊位置一一對應(yīng)。本發(fā)明所述的一種高有效面積的金屬化安全薄膜，能夠顯著地提高金屬化安全薄膜的有效面積。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人安徽賽福電子有限公司;
- 發(fā)明人曹駿驊;吳平;
- 地址244000 安徽省銅陵市獅子山區(qū)棲鳳路1771號
- 申請?zhí)?/b>CN201610477001.4
- 申請時間2016年06月27日
- 申請公布號CN106206014A
- 申請公布時間2016年12月07日
- 分類號H01G4/33(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/14(2006.01)I;
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