摘要：本發(fā)明涉及一種IC芯片回收清洗方法及其系統(tǒng)，它包括以下步驟，IC芯片回收、化學藥液浸泡、冷卻、乙醇浸泡、去離子水漂洗、清洗完成。本發(fā)明通過多次去膠、去化學殘留和雜質的步驟將在電子產品組裝過程中報廢的IC芯片回收，不僅將廢棄的IC芯片重新利用，極大地降低了資源的浪費，而且回收的IC芯片不受損傷，保證了IC芯片的質量，不影響再次使用。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人蘇州晶洲裝備科技有限公司;
- 發(fā)明人劉金升;蔣新;孫魏;
- 地址215555 江蘇省蘇州市常熟市辛莊鎮(zhèn)光伏產業(yè)園光華環(huán)路32號
- 申請?zhí)?/b>CN201410414445.4
- 申請時間2014年08月21日
- 申請公布號CN104190654A
- 申請公布時間2014年12月10日
- 分類號B08B3/08(2006.01)I;B08B3/10(2006.01)I;
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