摘要：本發(fā)明公開了一種用于多晶硅鑄錠爐的隔熱塊，設置在多晶硅鑄錠爐的坩堝底部外周，用于坩堝加熱或冷卻多晶硅過程中的隔熱保溫，該隔熱塊為中空方形筒體結構，筒體筒壁為中空夾層結構，其中內壁用于包覆設置在坩堝底部的熱交換塊外周壁面，且該內壁與所述熱交換塊外周壁面具有間隙，所述外壁用于與設置在坩堝外圍的豎直隔熱板固定接觸，所述坩堝中心線、熱交換塊中心線以及隔熱塊中心線重合，且所述隔熱塊頂部低于熱交換塊頂部。本發(fā)明還公開了具有該隔熱塊的鑄錠爐。本發(fā)明不僅可以縮短硅錠鑄造過程中化料時間，降低能耗，而且能夠有效抑制形核初期坩堝壁附近晶粒優(yōu)先生長，獲得微凸和比較平直的凝固界面，進而提高硅錠質量。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發(fā)明人方海生;王森;蔣志敏;鄭江;張夢杰;金澤林;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201410631857.3
- 申請時間2014年11月11日
- 申請公布號CN104372403B
- 申請公布時間2017年04月12日
- 分類號C30B28/06(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I;
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