摘要：本發(fā)明公開了一種可提高延展性的柔性電子流體封裝方法，包括：制得下層和上層封裝結(jié)構(gòu)，這兩個封裝結(jié)構(gòu)保持對稱并在其中央部位各自具有凹陷延展的區(qū)域；制作延性互連結(jié)構(gòu)，該延性互聯(lián)結(jié)構(gòu)的整體呈波形分布的曲線結(jié)構(gòu)；將上下層封裝結(jié)構(gòu)對應(yīng)貼合，同時將延性互連結(jié)構(gòu)封裝在中空微腔體中；最后，將絕緣性流體注射至微腔體內(nèi)，使其完全填充微腔體并包裹所述延性互連結(jié)構(gòu)，由此完成整體的流體封裝操作。通過本發(fā)明，能夠顯著提高互連結(jié)構(gòu)的拉伸延展性能，避免面外翹曲現(xiàn)象，并在便于質(zhì)量操控的同時有效提高互連結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人黃永安;王曳舟;董文濤;黃濤;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201410718123.9
- 申請時間2014年12月01日
- 申請公布號CN104445055B
- 申請公布時間2016年01月13日
- 分類號B81C3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;
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