摘要：本發(fā)明涉及一種通過半導(dǎo)體分立器件特性曲線跟蹤儀器。半導(dǎo)體分立器件特性曲線跟蹤裝置，由上位機(jī)、測試主機(jī)、擴(kuò)展臺、治具四部分組成，所述測試主機(jī)里包含下位機(jī)、機(jī)械手/探針臺驅(qū)動模塊、總線轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)據(jù)總線模塊、AD/DA轉(zhuǎn)換模塊、功率放大器、繼電器陣列，所述的下位機(jī)里裝有自檢、自校準(zhǔn)程序，所述的擴(kuò)展臺擴(kuò)展所述功率放大器，采用16位并行AD/DA轉(zhuǎn)換模塊設(shè)計(jì)，測試速度快，精度高；采用下位機(jī)控制，實(shí)現(xiàn)脫機(jī)運(yùn)行；采用多級開爾文技術(shù)，系統(tǒng)穩(wěn)定性高，測試結(jié)果準(zhǔn)確；完整的自檢/自校準(zhǔn)能力；采用上位機(jī)顯示，直觀，好操作；可以連接機(jī)械手或探針臺，效率高；數(shù)據(jù)存儲在PC機(jī)里，讀寫方便。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人西安誼邦電子科技有限公司;
- 發(fā)明人李耀武;
- 地址710075 陜西省西安市雁塔區(qū)太白南路191號崇立金世園第1幢012902室
- 申請?zhí)?/b>CN201310585083.0
- 申請時(shí)間2013年11月20日
- 申請公布號CN104655998A
- 申請公布時(shí)間2015年05月27日
- 分類號G01R31/26(2014.01)I;
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