摘要：本實用新型公開了一種倒裝LED芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺模塊、運輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳輸組件可以運輸待測試倒裝LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測試倒裝LED芯片對準(zhǔn)收光測試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行檢測。按照本實用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。
- 專利類型實用新型
- 申請人華中科技大學(xué);廣東志成華科光電設(shè)備有限公司;
- 發(fā)明人李斌;宋憲振;尹旭升;陳騰飛;湯瑞;庫衛(wèi)東;林康華;賀松平;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201420868358.1
- 申請時間2014年12月31日
- 申請公布號CN204314427U
- 申請公布時間2015年05月06日
- 分類號G01R31/26(2014.01)I;G01M11/02(2006.01)I;
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