一種大粒徑Diamond/SiC復(fù)合材料的制備方法

　　摘要：本發(fā)明涉及一種大粒徑Diamond/SiC復(fù)合材料的制備方法，采用一次成型大粒徑金剛石預(yù)制體與CVI工藝結(jié)合的方法，制得Diamond/SiC復(fù)合材料。采用該方法提高了復(fù)合材料中金剛石的粒徑和體積含量，從而有效的提高了復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。使得熱導(dǎo)率較之流延結(jié)合CVI方法制備的復(fù)合材料提高約30％。不僅如此，該方法生產(chǎn)工藝簡單、可控，可用于工業(yè)化生產(chǎn)。

專利類型發(fā)明專利
申請人西北工業(yè)大學(xué);
發(fā)明人劉永勝;趙志峰;張青;成來飛;
地址710072 陜西省西安市友誼西路127號
申請?zhí)?/b>CN201510863881.4

申請時間2015年11月30日

申請公布號CN105347799A

申請公布時間2016年02月24日

分類號C04B35/565(2006.01)I;C04B35/528(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;

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