摘要：本發(fā)明公開了一種半導體成膜設備、半導體襯底的自動定位卡緊結構及卡緊方法，包括M個定位卡緊結構，其與所述基座同軸心地環(huán)形分布在所述基座上表面的周圍，用于在工藝過程中卡緊襯底；其中，M為大于等于3的整數；所述定位卡緊結構包括：貫穿所述基座的定位孔洞；自定位卡緊支架，所述定位卡緊支架包括相互垂直固定的圓柱形支桿和橫桿，以及位于所述基座下方的支座；所述橫桿位于所述支桿的頂部，所述橫桿的一端朝向軸心，另一端遠離軸心；所述遠離軸心的外端包括高出橫桿上表面的定位臺階和凹入定位臺階內側的卡緊銳角卡槽；所述支桿穿過所述定位孔洞，其球面底部與所述支座相抵接，且所述圓柱形支桿上與所述定位臺階同側處具有切面。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人王勇飛;蘭云峰;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號
- 申請?zhí)?/b>CN201511028800.5
- 申請時間2015年12月31日
- 申請公布號CN105470176A
- 申請公布時間2016年04月06日
- 分類號H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;
教育裝備采購網企業(yè)微信客服
京公網安備11010802043465號
