摘要：本發(fā)明公開了一種基于激光的晶振調(diào)頻加工裝置及加工方法。它包括工作臺和安裝于工作臺上的監(jiān)測裝置、控制系統(tǒng)、吸附定位裝置、激光發(fā)生系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)裝置和抽塵裝置，所述監(jiān)測裝置、激光發(fā)生系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)裝置和抽塵裝置分別與控制系統(tǒng)電連接，驅(qū)動(dòng)裝置輸出端連接吸附定位裝置，所述激光發(fā)生系統(tǒng)中的激光器輸出激光的中心波長為532nm、脈寬范圍為1?2ns、光斑直徑為3.5mm，所述待加工產(chǎn)品的體積范圍為0.47*0.13*0.07?0.53*0.19*0.13mm3。本發(fā)明適合加工小尺寸體積的晶振產(chǎn)品，對激光發(fā)生系統(tǒng)中的激光器輸出激光的參數(shù)進(jìn)行限定，采用532nm的激光波長，易于金屬銀層吸收，使材料瞬間氣化，從而可以減少熱影響區(qū)域以及甭邊產(chǎn)生的毛刺從而保證產(chǎn)品精度與一致性。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人武漢華工激光工程有限責(zé)任公司;
- 發(fā)明人王建剛;王雪輝;張信;程英;
- 地址430223 湖北省武漢市武漢東湖高新技術(shù)開發(fā)區(qū)華中科技大學(xué)科技園華工科技激光產(chǎn)業(yè)園
- 申請?zhí)?/b>CN201610784196.7
- 申請時(shí)間2016年08月31日
- 申請公布號CN106271085A
- 申請公布時(shí)間2017年01月04日
- 分類號B23K26/36(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;
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