摘要：本實(shí)用新型公開了一種微流控芯片合片機(jī)，包括底座、固化裝置、定位盤、真空加壓裝置、控制機(jī)構(gòu)；所述固化裝置安裝在底座頂部的槽孔內(nèi)，固化裝置包括固定在槽孔內(nèi)底上的紫外線固化燈，紫外線固化燈上方的槽孔側(cè)壁之間設(shè)置自動(dòng)門；所述定位盤固定在底座頂部，定位盤包括安裝與槽孔尺寸對應(yīng)的盤面，盤面的四周設(shè)置內(nèi)側(cè)帶有真空吸附孔的邊艙，邊艙的邊角處設(shè)置由氣缸控制的水平運(yùn)動(dòng)隔離用的擋片；所述真空加壓裝置設(shè)置在定位盤的正上方，真空加壓裝置包括由伺服電機(jī)A帶動(dòng)的與槽孔頂部外沿配合的外接真空泵的真空室，真空室內(nèi)設(shè)置由伺服電機(jī)B驅(qū)動(dòng)的與邊艙內(nèi)側(cè)的盤面對應(yīng)的真空腔。本實(shí)用新型具有自動(dòng)化程度高、效率高、成本低、鍵合后無氣泡、鍵合強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人江陰迪林生物電子技術(shù)有限公司;
- 發(fā)明人白向陽;
- 地址214434 江蘇省無錫江陰市砂山路85號B4室
- 申請?zhí)?/b>CN201320557126.X
- 申請時(shí)間2013年09月09日
- 申請公布號CN203423147U
- 申請公布時(shí)間2014年02月05日
- 分類號H01L21/50(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;
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