摘要:實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片粘合工作臺(tái),包括底座,所述底座頂部設(shè)置有與芯片形狀和大小對(duì)應(yīng)的定位槽,所述定位槽的底板開(kāi)設(shè)若干真空吸附小孔,若干真空吸附小孔通過(guò)一個(gè)共同連通的真空腔連接抽真空裝置。所述定位槽的至少一個(gè)側(cè)壁設(shè)置為向底板收縮的斜坡。所述定位槽的底板各邊的尺寸比芯片對(duì)應(yīng)邊的尺寸大0.10~0.20mm,所述定位槽的側(cè)壁與底板的夾角為50°~70°。所述底座下部設(shè)置與若干真空吸附小孔連通的真空腔,真空腔的一側(cè)設(shè)置帶有控制開(kāi)關(guān)的真空泵。本實(shí)用新型具有定位精確、鍵合過(guò)程中物料不變形、鍵合過(guò)程不發(fā)生物料位移、具有自我調(diào)整功能的優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人江陰迪林生物電子技術(shù)有限公司;
- 發(fā)明人白向陽(yáng);
- 地址214434 江蘇省無(wú)錫江陰市砂山路85號(hào)B4室
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201320557129.3
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年09月09日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN203481202U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年03月12日
- 分類號(hào)H01L21/68(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;




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