1.PXI機(jī)箱PXI-4308C（4U8槽）
PXI-4308C的性能指標(biāo)如下
■總線：PXI
■ 插槽數(shù)：8個(gè)3U槽位
■ 外圍插槽數(shù)：7個(gè)
■ 插入卡尺寸：3U
■ 系統(tǒng)帶寬：132MB/s
■ 機(jī)架安裝：支持
■ 電源參數(shù)：90V~260V/50HZ-60HZ
■ 電源輸出功率：500W
■10MHZ參考時(shí)鐘：支持，BNC接口
■ 自動/高速風(fēng)扇選擇：是
■ 風(fēng)扇：帶濾網(wǎng)風(fēng)扇*2
■ 噪聲：53dBA
○ 工作溫度：0℃~55℃
○ 工作濕度：10%~90%，無凝結(jié)
○ 存儲溫度：-20℃~70℃
○ 存儲濕度：5%~95%，無凝結(jié)
○ 重量：6.5KG
○ 尺寸：280*239*178mm（長*寬*高）
○ 顏色：珍珠白
2.PXI機(jī)箱PXI-4318C（4U18槽）
PXI-4318C的性能指標(biāo)如下
■總線：PXI
■插槽數(shù)：18個(gè)3U槽位
■外圍插槽數(shù)：17個(gè)
■插入卡尺寸：3U
■系統(tǒng)帶寬：132MB/s
■機(jī)架安裝：支持支持19寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜
■電源參數(shù)：90V~260V/50HZ-60HZ
■電源輸出功率：500W
■10MHZ參考時(shí)鐘：支持，BNC接口
■自動/高速風(fēng)扇選擇：是
■風(fēng)扇：帶濾網(wǎng)后部風(fēng)扇*2
帶濾網(wǎng)后部風(fēng)扇*4
■噪聲：55dBA
○工作溫度：0℃~55℃
○工作濕度：10%~90%，無凝結(jié)
○存儲溫度：-20℃~70℃
○存儲濕度：5%~95%，無凝結(jié)
○重量：12KG
○尺寸：443*422*178mm(長*寬*高)
○顏色：珍珠白
3.PXI機(jī)箱PXI-4314C（4U14槽）
PXI-4314C的性能指標(biāo)如下
■總線：PXI
■插槽數(shù)：14個(gè)3U槽位
■控制器槽位：1個(gè)，16HP寬度
■功能卡插槽數(shù)：13個(gè)4HP槽位
■系統(tǒng)帶寬：132MB/s，PXIe-3314背板PXIex1
■機(jī)架安裝：支持
■電源參數(shù)：90V~260V/50HZ-60HZ
■電源輸出功率：500W
■10MHZ參考時(shí)鐘：支持，BNC接口
■自動/高速風(fēng)扇選擇：是
■風(fēng)扇：帶濾網(wǎng)風(fēng)扇*2
■噪聲：53dBA
○工作溫度：0℃~55℃
○工作濕度：10%~90%，無凝結(jié)
○存儲溫度：-20℃~70℃
○存儲濕度：5%~95%，無凝結(jié)
○重量：6.5KG
○尺寸：370*178*330mm（長*寬*高*深）
○顏色：珍珠白/藍(lán)
4.PXI背板PXI-BACKPLANE-3308（3U標(biāo)準(zhǔn)8槽背板）
PXI-BACKPLANE-3308的性能指標(biāo)如下
■總線：PXI
■背板槽位：共8槽位
■系統(tǒng)槽位：第1槽位
■觸發(fā)槽位：第2槽位
■背板尺寸：高度129mm*223mm
■背板板厚：3.2mm
■PCB制作工藝：壓接孔、沉厚金
■阻抗控制：單端線50歐±10%
■PCB層數(shù)：10層
■供電接口：標(biāo)準(zhǔn)ATX電源連接器
■抗振動設(shè)計(jì)：螺栓接線方式
■大電流設(shè)計(jì)：支持
■工作溫度：-40℃~+85℃
■存儲溫度：-55℃~+85℃
5.PXI背板PXI-BACKPLANE-1037（3U標(biāo)準(zhǔn)10槽背板）
PXI-BACKPLANE-1037的性能指標(biāo)如下：
■總線：PXI
■背板槽位：共10槽位
■系統(tǒng)槽位：第1槽位
■觸發(fā)槽位：第2槽位
■背板尺寸：高度119mm*寬度249mm
■背板板厚：3.2mm
■PCB制作工藝：壓接孔、沉厚金
■阻抗控制：單端線50歐±10%
■PCB層數(shù)：10層
■供電接口：標(biāo)準(zhǔn)ATX電源連接器
■抗振動設(shè)計(jì)：螺栓接線方式
■大電流設(shè)計(jì)：支持
■工作溫度：-40℃~+85℃
■存儲溫度：-55℃~+85℃
6.PXI背板PXI-BACKPLANE-3318（3U標(biāo)準(zhǔn)18槽）
PXI-BACKPLANE-3318的性能指標(biāo)如下：
■總線：PXI
■背板槽位：共18槽位
■系統(tǒng)槽位：第1槽位
■觸發(fā)槽位：第2槽位
■橋接模塊：配置2塊寬溫橋接模塊
■背板尺寸：高度129mm*寬度426mm
■背板板厚：3.2mm
■PCB制作工藝：壓接孔、沉厚金
■阻抗控制：單端線50歐±10%
■PCB層數(shù)：12層
■供電接口：標(biāo)準(zhǔn)ATX電源連接器
■抗振動設(shè)計(jì)：螺栓接線方式
■大電流設(shè)計(jì)：支持
■工作溫度：-40℃~+85℃
■存儲溫度：-55℃~+85℃
7.PXI控制器PXI-3871（i3、i5、i7處理器，支持多系統(tǒng)）
PXI-3871的性能指標(biāo)如下：
■總線：PXI
■處理器：Intel Core i3、i5、i7、Intel Celeron 2000E處理器
■芯片組：Intel QM87
■內(nèi)存：DDR3L 可支持8G
■聲卡：支持高保真音頻輸入/輸出
■硬盤：500G機(jī)械硬盤、可更換128固態(tài)盤
■串口：2*232串口
■網(wǎng)口：2*以太網(wǎng)口
■觸發(fā):支持，BNC接口
■USB:4*USB3.0接口
■顯示接口:DVI-I*1、VGA*1
■機(jī)械尺寸:200.8(L)×165.5(W)×60.6(H)
○工作溫度:0℃~60℃
○存儲溫度:-40℃~80℃
○相對濕度:5%~95%，無凝結(jié)
○操作系統(tǒng):支持Windows XP、Windows7、Windows8、Linux
8.PXI背板PXI-BACKPLANE-3305（3U標(biāo)準(zhǔn)5槽）
PXI-BACKPLANE-3305的性能指標(biāo)如下：
■總線：PXI
■背板槽位：共5槽位
■系統(tǒng)槽位：第1槽位
■觸發(fā)槽位：第2槽位
■背板尺寸：高度60mm*寬度309mm
■背板板厚：3.2mm
■PCB制作工藝：壓接孔、沉厚金
■阻抗控制：單端線50歐±10%
■PCB層數(shù)：10層
■供電接口：標(biāo)準(zhǔn)ATX電源連接器
■抗振動設(shè)計(jì)：螺栓接線方式
■大電流設(shè)計(jì)：支持
■工作溫度：-40℃~+85℃
■存儲溫度：-55℃~+85℃
9.PXI背板PXI-BACKPLANE-3314（3U標(biāo)準(zhǔn)14槽）
PXI-BACKPLANE-3314的性能指標(biāo)如下：
■總線：PXI
■背板槽位：共14槽位
■系統(tǒng)槽位：第1槽位
■時(shí)鐘槽位：第8槽位
■13個(gè)PXIe功能卡槽位，8個(gè)混合槽位
■PXIe槽位帶寬：2*PCIex4；11*PCIex1；
■背板尺寸：高度129mm*寬度345mm
■背板板厚：3mm
■PCB制作工藝：壓接孔、沉厚金
■阻抗控制：差分100歐±10%
■PCB層數(shù)：14層
■供電接口：標(biāo)準(zhǔn)ATX電源連接器
■抗振動設(shè)計(jì)：螺栓接線方式
■大電流設(shè)計(jì)：支持
■工作溫度：-20℃~+70℃
■存儲溫度：-40℃~+85℃
10.PXIe背板PXIe-BACKPLANE-3307（3U標(biāo)準(zhǔn)7槽）
PXIe-BACKPLANE-3307的性能指標(biāo)如下：
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范：
■符合PICMG2.0R3.0核心規(guī)范
■符合PXIspecificationRev.2.2規(guī)范
■符合PICMGEXP.0R1.0規(guī)范
■符合PXIExpressHardware規(guī)范
■總線：PXIe
■背板槽位：共7槽位
■系統(tǒng)槽位：第1槽位
■時(shí)鐘槽位：第4槽位
■6個(gè)PXIe功能卡槽位，其中5、6槽位為混合槽位
■PXIe槽位帶寬：PCIex4
■背板尺寸：高度183mm*寬度129mm
■背板板厚：3mm
■PCB制作工藝：壓接孔、沉厚金
■阻抗控制：差分100歐±10%
■PCB層數(shù)：12層
■供電接口：標(biāo)準(zhǔn)ATX電源連接器
■抗振動設(shè)計(jì)：螺栓接線方式
■大電流設(shè)計(jì)：支持
■工作溫度：-20℃~+70℃
■存儲溫度：-40℃~+85℃
