鍍銅主要分為化學(xué)鍍銅與電鍍銅?；瘜W(xué)鍍銅是在有鈀等催化活性物質(zhì)的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出?；瘜W(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有：①基體范圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設(shè)備簡單：④鍍層性能良好。鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用guang泛的一種預(yù)鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。在PCB制造業(yè)中，電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點(diǎn)，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用：一種是全板電鍍銅，保護(hù)剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm～8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm～25gm，也叫二次銅。
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2.易于掌握并具有極高精度
3.不用校準(zhǔn)、設(shè)定、檢測簡便
4.不需要電池或其他電源
5.自動報(bào)出厚度讀值
6.用無損測頭，一點(diǎn)測定
7.金屬鎧裝適于室外頻繁操作使用
8.抗機(jī)械沖擊、耐酸及溶劑腐蝕
9.平衡裝置消除地心引力影響，可在任意方向和管內(nèi)準(zhǔn)確測量。
