Tir-Hi3559A 是基于Hisilicon 3559AV100開發(fā)的一款A(yù)I深度學(xué)習(xí)評估板。Hi3559AV100作為目前較好性能的SOC芯片，采用先進的12nm低功耗工藝和小型化封裝，支持3200萬像素30幀編碼。獨立的DSP和GPU，支持OpenGL和OpenCL ，帶雙核NNIE 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算引擎，支持深度學(xué)習(xí)算法，算力達到4T(遠超NVIDIA的TX1)；支持多sensor輸入（不超過8個），并支持運行拼接算法；支持Professional 4KP30 raw video output等。較強的圖像處理能力搭配低功耗、低成本的顯著優(yōu)勢，在智能機器人、智能商超、智能交通、智能消防、專業(yè)相機、無人機一體機、VR相機等得到廣泛應(yīng)用。
◆8K@30+1080P@30 H.265編碼下典型功耗3W
◆支持8K@30+1080P@30或者4K@120+1080P@30，H.265編碼
◆支持2×4K@60或4×4K@30或8×1080P@30視頻錄制，支持機內(nèi)硬化拼接
◆提供視覺計算處理能力
◆Hisilicon Hi3559AV100 CPU，雙核ARM Cortex +雙核ARM Cortex +單核ARMCortex
◆雙核ARM Mali G71@900MHz，支持OpenCL 1.1/1.2/2.0，支持OpenGL ES 3.0/3.1/3.2
◆4G Bytes 64bit DDR4
◆16G Bytes eMMC
◆雙核NNIE@840MHz神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速引擎
◆1路HDMI輸出
◆1路USB 3.0接口
◆1路Micro USB 2.0接口
◆1路10/100/1000MBPS以太網(wǎng)接口
◆兩個90pin BTB連接器，可擴展sensor輸入接口
◆1路mini PCIe接口
◆1路JTAG調(diào)試接口
◆尺寸：170mm*120mm*15mm
◆重量：145g
◆工作溫度：0℃～ +70℃
◆工作濕度：10%～80%
◆直流電源供電，電壓+12V@3A
◆功耗：≤8W
◆智能機器人
◆全景拼接設(shè)備
◆無人機
◆3D/VR相機
◆4K 8K相機
