摘要：本發(fā)明實施例涉及一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板、固定在所述基板一側(cè)的LED芯片、以所述LED芯片為中心壓注形成的第一透明膠層、在所述第一透明膠層外壓注形成的熒光膠層以及在所述熒光膠層外壓注形成的第二透明膠層。本發(fā)明實施例還提供了一種大功率LED封裝方法，該封裝方法中熒光膠層是通過特定的模具壓注成型的，其厚度均勻，通過控制熒光膠層的形狀和厚度以及內(nèi)部的熒光粉均勻分布可較好的實現(xiàn)光源空間色溫均勻一致性；在熒光膠層與LED芯片和基板之間壓注有第一透明膠層，可以解決由于熒光粉直接和發(fā)熱量高的LED芯片以及基板相接觸而造成的產(chǎn)品可靠性低、光衰較大的缺陷。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人深圳市洲明科技股份有限公司;
- 發(fā)明人王月飛;
- 地址518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道大洋開發(fā)區(qū)福安工業(yè)城二期第14幢
- 申請?zhí)?/b>CN201010256358.2
- 申請時間2010年08月18日
- 申請公布號CN101982892A
- 申請公布時間2011年03月02日
- 分類號H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;
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