摘要：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)，包括支架體，所述支架體上分布著多個(gè)電極支架，所述電極支架凸設(shè)于所述支架體一表面，所述每個(gè)電極支架的相應(yīng)位置均設(shè)有LED芯片，所述電極支架與固定于其上的LED芯片通過(guò)灌封膠封裝于一體。本實(shí)用新型通過(guò)將電極支架和LED芯片通過(guò)防水膠灌膠封裝在一起，在封裝體的頂部沒(méi)有支架和膠體的封界面，并且整個(gè)電極支架和LED芯片用膠體封裝，不用聚合物樹(shù)脂底座，不存在縫隙處潮氣進(jìn)入電極支架和底座吸水的問(wèn)題，極大提高了器件的可靠性。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人深圳市洲明科技股份有限公司;
- 發(fā)明人林洺鋒;王偉;張春旺;陳之良;沈嬌;
- 地址518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道大洋開(kāi)發(fā)區(qū)福安工業(yè)城二期第14幢
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201020633558.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2010年11月30日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN201927635U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2011年08月10日
- 分類號(hào)H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;
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