摘要：本實(shí)用新型提供一種COB信息發(fā)布模塊，包括電路板，該電路板上設(shè)置有多個晶片安裝槽，每一晶片安裝槽的底部分別設(shè)置兩個電路觸點(diǎn)，對應(yīng)每一晶片安裝槽設(shè)置一LED晶片，該LED晶片的兩個電極分別通過金線焊接至電路板上對應(yīng)的電路觸點(diǎn)，該晶片安裝槽內(nèi)填充有淹沒LED晶片的環(huán)氧樹脂。本實(shí)用新型提供的COB信息發(fā)布模塊通過將LED晶片直接用金線焊接至對應(yīng)的電路觸點(diǎn)上進(jìn)行固晶，而不是通過直插式或貼片式的LED燈珠進(jìn)行插裝或貼片生產(chǎn)，生產(chǎn)工藝大大簡化，生產(chǎn)效率提高很多，而且，整個COB信息發(fā)布模塊的厚度降低，尺寸可以更寬，穩(wěn)定性能提高，且更加有利于散熱及安裝維護(hù)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人深圳市奧蕾達(dá)科技有限公司;
- 發(fā)明人蔣順才;
- 地址518000 廣東省深圳市光明新區(qū)甲子塘七號路僑德科技園A棟1、2樓
- 申請?zhí)?/b>CN201420701352.5
- 申請時間2014年11月20日
- 申請公布號CN204243080U
- 申請公布時間2015年04月01日
- 分類號H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;
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