摘要：一種PCB板開蓋的加工方法，其包括：預(yù)設(shè)所述PCB板的開蓋區(qū)域的形狀；將所述PCB板放置在加工平臺上；采用激光束沿所述開蓋區(qū)域的邊界進(jìn)行切割，其中所述激光束的功率為3～10瓦，所述激光束相對所述PCB板的移動速率為100～400毫米每秒，所述激光束的脈沖頻率為50～150千赫茲，脈沖時間為1～5微秒。上述PCB板開蓋的加工方法采用激光束沿著開蓋區(qū)域的邊界進(jìn)行切割，可以控制PCB板的加工深度，切割邊緣平整無粉塵，從而提高切割品質(zhì)，降低生產(chǎn)成本，提升PCB板的競爭力。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司;深圳市大族數(shù)控科技有限公司;
- 發(fā)明人范永闖;高云峰;
- 地址518055 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)園北區(qū)新西路9號大族激光大廈
- 申請?zhí)?/b>CN201310115670.3
- 申請時間2013年04月03日
- 申請公布號CN103182608B
- 申請公布時間2015年12月23日
- 分類號B23K26/38(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K37/04(2006.01)I;
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