摘要：本實用新型涉及一種激光切割裝置，包括半導(dǎo)體激光器、切割頭模塊以及激光器外殼，半導(dǎo)體激光器封裝在激光器外殼內(nèi)，切割頭模塊通過一梯形可調(diào)連接件與激光器外殼的下端連接，激光器外殼的背面與一Z軸溜板連接；切割頭模塊包括可調(diào)外殼、高度跟蹤裝置、調(diào)節(jié)輪、抽拔式保護(hù)玻璃盒、激光噴嘴以及擴(kuò)束聚焦鏡組件，可調(diào)外殼連接梯形可調(diào)連接件的下端，高度跟蹤裝置和調(diào)節(jié)輪分別設(shè)于可調(diào)外殼的兩側(cè)，抽拔式保護(hù)玻璃盒設(shè)于可調(diào)外殼的下端，擴(kuò)束聚焦鏡組件設(shè)于可調(diào)外殼的內(nèi)部，激光噴嘴設(shè)于抽拔式保護(hù)玻璃盒的下端，用于對工件進(jìn)行激光切割。所述激光切割裝置具有結(jié)構(gòu)簡單，集成化高，密封性好，光路簡單，且可有效的防止結(jié)露現(xiàn)象等有益效果。
- 專利類型實用新型
- 申請人武漢華工激光工程有限責(zé)任公司;
- 發(fā)明人王雪輝;王征;劉冬元;高章銳;
- 地址430223 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)華中科技大學(xué)科技園激光產(chǎn)業(yè)園
- 申請?zhí)?/b>CN201420862611.2
- 申請時間2014年12月31日
- 申請公布號CN204381665U
- 申請公布時間2015年06月10日
- 分類號B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;
教育裝備采購網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號
