摘要：一種板材激光切割治具，包括：基板，基板的上表面包括切割區(qū)域和非切割區(qū)域，切割區(qū)域內(nèi)開(kāi)設(shè)切縫，用于激光通過(guò)，切縫的寬度為1.5?2mm，非切割區(qū)域上開(kāi)設(shè)槽和/或沉孔；磁鐵，放置于槽和/或沉孔內(nèi)；及導(dǎo)磁件，放置于磁鐵上方，導(dǎo)磁件與磁鐵之間用于固定和壓平待切割的板材。本發(fā)明通過(guò)磁鐵配合導(dǎo)磁件將要切割的板材平整的固定在基板上，從而解決因板材不平整容易導(dǎo)致的切割翻邊、發(fā)黑、影響切割精度的問(wèn)題。另外，激光通過(guò)的切縫寬度為1.5?2mm，采用此寬度的切縫一方面避免煙塵殘留，另一方面能夠讓切縫附近的熱量及時(shí)散發(fā)出去，解決產(chǎn)品容易局部破損的問(wèn)題。本發(fā)明還提供一種包括該板材激光切割治具的板材激光切割設(shè)備。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司;
- 發(fā)明人邵雨化;官偉;張善基;吳奎;楊錦彬;高云峰;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)園北區(qū)新西路9號(hào)大族激光大廈
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201510212333.5
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年04月29日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN104772571B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年09月14日
- 分類號(hào)B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;
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