摘要：本發(fā)明公開一種激光穿孔方法，包括如下步驟：在距離待加工的板材的板面預(yù)定高度h1，采用低頻脈沖、高峰值功率的激光束A撞擊板材的板面預(yù)定時間t1，以形成直徑為D1的小圓坑；在距離板材的板面預(yù)定高度h2，采用低頻脈沖、高峰值功率的脈沖的激光束B撞擊板材的板面預(yù)定時間t2，以在小圓坑的底部形成一個直徑為D2的小圓柱坑，其中，預(yù)定高度h2小于預(yù)定高度h1，直徑D2小于直徑D1；在距離板材的板面預(yù)定高度h3，采用高頻脈沖、低占空比的激光束C撞擊板材，直至穿透小圓柱坑的底部，其中，預(yù)定高度h3小于預(yù)定高度h2。上述激光穿孔方法使得熔渣不容易在穿孔位置依附，可減少穿孔噴渣。本發(fā)明還提供一種激光切割通孔的方法。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司;
- 發(fā)明人謝健;彭勇;劉朝潤;張煒;陳燚;高云峰;
- 地址518055 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)園北區(qū)新西路9號大族激光大廈
- 申請?zhí)?/b>CN201410127517.7
- 申請時間2014年03月31日
- 申請公布號CN103878494B
- 申請公布時間2016年08月24日
- 分類號B23K26/382(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/16(2006.01)I;
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