摘要：本發(fā)明涉及一種利用飛秒激光對(duì)陶瓷基復(fù)合材料進(jìn)行超精細(xì)微孔加工的方法，將碳化硅陶瓷基復(fù)合材料試樣置于工作臺(tái)上，利用飛秒激光對(duì)厚度小于3mm的試樣進(jìn)行螺旋線逐層加工或線性掃描加工。在微加工過(guò)程中，飛秒激光加工波長(zhǎng)為400～1500nm，脈沖寬度為80～500fs，激光輸出功率根據(jù)微孔加工要求而定，化范圍為20mW～20W，激光重復(fù)頻率也根據(jù)微孔加工要求而定，變化范圍為50K～25MHz。對(duì)試樣采用逐層去除方式進(jìn)行加工，加工頭轉(zhuǎn)速為2400rev/s。加工時(shí)優(yōu)點(diǎn)：(1)加工損傷小。加工完成后，損傷區(qū)域周圍材料仍處于“冷”狀態(tài)，因而熱效應(yīng)??；(2)加工精度高。飛秒激光能量呈現(xiàn)高斯分布，加工中能量的吸收和作用被限制于焦點(diǎn)中心很小的體積內(nèi)，加工尺度達(dá)到微米級(jí)至亞亞微米級(jí)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人西北工業(yè)大學(xué);
- 發(fā)明人王晶;劉永勝;張青;成來(lái)飛;張立同;
- 地址710072 陜西省西安市友誼西路127號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201410757474.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年12月11日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN104607808A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年05月13日
- 分類號(hào)B23K26/382(2014.01)I;
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