摘要：本發(fā)明涉及激光加工技術(shù)領(lǐng)域，提供采用紫外激光器在膠片上打孔徑為微米級別的孔的方法，包括以下步驟：使紫外激光器發(fā)出的激光聚焦到膠片的表面；使紫外激光器發(fā)出高平均功率、低峰值功率的激光以第一預(yù)設(shè)次數(shù)對膠片進(jìn)行多次刻蝕，使膠片的上表面上形成凹坑，并使凹坑的底部與膠片的下表面的距離為第一預(yù)設(shè)值；使紫外激光器發(fā)出低平均功率、高峰值功率的激光對凹坑底部進(jìn)行一次刻蝕，以擊穿膠片。該采用紫外激光器在膠片上打孔徑為微米級別的孔的方法，采用紫外激光器即可在膠片上打出孔徑為微米級別的孔，不需要采用皮秒激光器或飛秒激光器，因此可以節(jié)省打孔的加工成本，具有很高的應(yīng)用價值。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司;
- 發(fā)明人楊琨;王新明;劉忠民;呂啟濤;高云峰;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)園北區(qū)新西路9號
- 申請?zhí)?/b>CN201310428916.2
- 申請時間2013年09月18日
- 申請公布號CN104439721B
- 申請公布時間2016年05月25日
- 分類號B23K26/382(2014.01)I;
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