摘要：本發(fā)明涉及一種用于渦輪葉片打孔的激光微水刀加工裝置，該裝置包括：激光系統(tǒng)，光束接口，光束整形系統(tǒng)，激光微水刀發(fā)生裝置，加工臺和加工控制系統(tǒng)；所述的激光系統(tǒng)位于最前端，所述的光束接口位于所述的激光系統(tǒng)輸出激光束的空間光路中，或者通過光纖與激光器輸出端口連接，所述的光束整形系統(tǒng)位于所述的光束接口輸出的光路中，所述的激光微水刀發(fā)生裝置位于所述的光束整形系統(tǒng)輸出的光路中，且二者的光軸在垂直方向上共線，所述的加工臺位于所述的激光微水刀發(fā)生裝置的下方，所述的加工控制系統(tǒng)分別與所述的激光系統(tǒng)、所述的激光微水刀發(fā)生裝置以及所述的加工臺相連。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京中科思遠(yuǎn)光電科技有限公司;
- 發(fā)明人彭海波;彭俊;雷文強(qiáng);
- 地址100193 北京市海淀區(qū)東北旺南路26號院內(nèi)2號樓2層
- 申請?zhí)?/b>CN201510686264.1
- 申請時(shí)間2015年10月21日
- 申請公布號CN105195903A
- 申請公布時(shí)間2015年12月30日
- 分類號B23K26/38(2014.01)I;B23K26/06(2014.01)I;B23K26/146(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;
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